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　　高纯介质供应系统的客户群是半导体和泛半导体行业的制造厂商（如FAB厂），该系统是将客户生产过程中所需的高纯气体、湿化学品和先进材料供应至客户的工艺机台。系统中的核心产品是供应过程中实现“输送分配、蒸发冷凝、混配稀释”等基本功能的独立设备/单元，以满足客户在纯度控制、工艺控制以及安全控制三大方面的核心诉求，主要产品包括特气柜、化学品中央供应柜、分流箱、化学品稀释混配单元等。其核心技术关键在于设计、制造和严格的品控。

　　GasBox是一种在半导体工艺设备侧的模组化气体供应系统，是半导体干法工艺设备中极为重要的通用子系统。GasBox在为设备制程精密供气的同时还需要防止各种毒性、可燃性气体的泄漏，具体包含手动/气动截止阀、逆止阀、质量流量控制器、压力调节控制器等组件。因其有极高的安全气密性、耐蚀性、小型化和控制精度要求，故具有较高技术门槛和行业壁垒；ChemicalBox用于湿法工艺中的高纯化学品精确输送与混合控制；Bubbler在气体及前驱体的输送与混合中控制气化与饱和程度，其性能影响薄膜的厚度均匀性、成分控制和结晶质量。上述产品已通过国内主流半导体设备厂商的验证并批量供货。

　　电子特气产品中的砷烷、磷烷等公司自研自产产品，已成功实现了国产替代。公司是国内为数不多能稳定量产电子级砷烷、磷烷并稳定供应硅烷、乙硼烷、锗烷、乙炔、三氟甲烷等多数电子特气的企业之一。同时，公司正在开发更多的电子特种气体品类并建设自产产线）大宗气体：高纯氮气、氧气、氩气、氢气、氦气等大宗气体在集成电路及泛半导体行业工艺中通常作为载气、环境气、清洁气使用。公司可以实现瓶装送气、槽罐车送气、现场制气、管道送气等多种供应方式，以满足客户的不同需求。高纯大宗气体也可应用于精细化工、新能源、新材料等先进制造业。公司将通过自建产能、收并购等方式不断提高保供能力，搭建气体业务综合供应和服务平台。

　　3）先进材料：先进材料在半导体制造的前道工序如外延、化学气相沉积、离子注入、掺杂、刻蚀等各项工艺中起到核心作用。公司已突破技术壁垒高、国产化率极低的半导体前驱体，并完成产线建设。公司在铜陵电子材料生产基地投建的前驱体制造基地，尚处于试生产阶段，达到量产后将逐步覆盖20余种前驱体产品，涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四大品类。目前，部分High-K、硅基产品，例如六氯乙硅烷(HCDS)、三甲基铝（TMA）等已在送样检测中。

　　公司专业服务是指MRO（Maintenance维护、Repair维修、Operation运营）业务，系针对客户已建成的制程关键系统与设备提供后续配套服务，包括技改工程、设备销售、配件综合采购、系统维护保养、气体化学品运营、电子气体循环再利用等服务。公司在泛半导体和生物医药等高端制造业深耕二十余年，积累了丰富的服务经验，对客户的工艺流程、关键设备和运营管理形成了深刻理解，并建立了快速响应机制，具备为客户提供MRO一站式服务的综合能力。公司在全国建立了14个服务站点，可为客户提供及时、专业的现场技术支持与运维保障。

　　公司主要采用自主研发辅以合作研发模式，深耕流体系统和材料相关技术，聚焦以集成电路为代表的特殊制程和超高纯介质要求的难点，建立了以市场和客户需求为导向的研创中心，并在最贴近客户的各业务事业部设置应用级研发团队。以多年积累的六大核心技术为基础，重点投入在电子特气和先进材料开发、半导体设备零组件研发等方向。报告期内，公司通过收购汉京半导体，增强了在高纯非金属材料及精密零部件领域的技术储备，进一步增强了公司的研发能力。

　　设备类业务原材料涵盖阀门、管道管件、仪器仪表等多类别，实行项目采购与集中采购并行模式：按项目设计方案进行项目采购，同时依据安全库存执行集中采购以降低供应风险。通用性强或关键原材料由供应链管理部统一管控，辅助或零星材料由各事业部采购部执行。在进口采购中，为加强供应链安全，公司不断推进美国以外地区供应商的储备并积极支持国内替代供应商，目前公司产品上游供应链已基本实现“去美化”储备。电子气体方面，公司采购化工原料、辅助材料，利用自主核心技术生产，同时外购部分电子特种气体和电子大宗气进行产品和产能补足。

　　设备类产品采用定制化生产模式，涵盖系统设计、设备制造、现场安装及调试验收等环节，根据客户工艺要求进行非标定制。电子气体和零组件等业务采用以销定产模式，结合销量预测与库存情况安排生产，并设定安全库存以应对紧急订单。报告期内，新增的高纯石英及碳化硅陶瓷制品业务采用精密加工与洁净处理相结合的生产工艺，通过材料合成、成型加工、高温烧结及精密表面处理等工序，满足半导体工艺对零部件纯度、精度及耐腐蚀性的严苛标准。

　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2025年全球半导体销售额达7,917亿美元，同比增长25.6%，预计2026年将继续增长26.3%至9,750亿美元。下游需求方面，人工智能算力需求爆发推动全球云服务商资本开支持续攀升，预计2026年全球主要云服务商资本开支将同比增长40%至6,000亿美元。根据TrendForce预测，2026年全球晶圆代工产值预计同比增长24.8%至 2,188 亿 美 元 ， 先 进 制 程 产 能 持 续 满 载 。半导体工艺设备作为芯片的生产工具，在晶圆制造基础设施大规模建设的带动下也保持较快 的增长速度。展望2026年，国际半导体产业协会（SEMI）预计全球半导体设备销售额将同比增 长9%至1,390亿美元，其中，中国大陆将在2027年前持续保持设备支出首位，市场份额接近全 球30%。晶圆制造设备受益于先进逻辑与存储的扩产持续攀升，而随着芯片制程向先进节点演进， 工艺介质供应系统及高纯材料在薄膜沉积、刻蚀、清洗等关键工序中的需求也将持续增长，成为 保障芯片良率的重要支撑。公司致力于为集成电路行业提供工艺介质供应系统及核心零部件，产品广泛应用于晶圆制造的薄膜沉积、刻蚀、离子注入等前道工艺及封装测试环节。随着国内晶圆厂产能扩张及设备国产化率提升，公司工艺介质供应系统及核心零组件业务将持续受益于行业增长。

　　2024年至2025年，光伏产业链经历供需失衡与价格下行，行业进入深度调整期。随着反内卷政策落地、产能调控机制建立及落后产能有序退出，预计2026年供需关系将逐步修复，行业有望回归健康发展轨道。同时，新兴应用场景与国际市场需求也将打开光伏行业新的增长空间。全球算力基础设施与数据中心建设催生巨大绿电需求；太空光伏等前沿技术取得突破，随着低轨卫星星座规模化部署，高效光伏电池在航天器能源系统中的应用前景广阔。同时，中东、印度等新兴市场光伏装机需求旺盛，据中国光伏行业协会预计2026年中国光伏新增装机规模为180GW至240GW，全球新增光伏装机规模为500GW至667GW，将维持高位。

　　负极材料作为锂电池不可或缺的重要组成部分，直接影响锂电池的容量、首次效率、循环等主要性能。当前石墨负极能量密度提升空间已有限，硅基负极适用于固态电池等下一代电池技术，是提升能量密度的主要技术路线。CVD硅碳工艺凭借优异的循环性能和能量密度表现，已成为硅基负极材料的主流技术路线。根据EVTank数据，预计2025年全球硅基负极出货量将超过7万吨，同比增长76%，到2030年将达到60万吨。据高工锂电（GGII）数据，2024年中国锂电池用硅基复合材料出货量为2.1万吨，预计2025年硅碳负极在锂电池负极中的占比将达15%，2030年将突破30%。公司已向天目先导、兰溪致德、璞泰来、贝特瑞等在CVD硅碳领域进展领先的客户提供硅烷、乙炔等产品。

　　公司所处行业属于典型的技术密集型、学科交叉型行业，涉及流体力学、热力学、传热学等基础科学和电子、机械、化工、材料、自动化、信息技术、生物化工等多种工程学科，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。下游客户大多用高精度装备和仪器，对制程污染控制、工业安全、稳定性、操作性等方面提出了综合严格技术要求。为确保系统整体的质量，这些技术演进在设备的精度与稳定性方面，对供应商在设计、制造、安装、调试等环节提出了更高的要求。此外，不同行业客户对工艺的要求均有差异，因此需要其供应商根据客户实际情况为其定制方案，提供非标准化的定制产品。这就要求供应商拥有深厚的技术底蕴，有能力应对不同的条件，解决实践中的技术难题。同时，制程关键系统与设备对参与者的入行时间以及大项目经验具有较高的要求，该行业需根据客户的不同需求实施个性化的方案，因此需要既懂专业知识又具有行业经验的复合型人才。未来，随着高端制造行业技术迭代的快速发展，本行业的技术门槛亦随之提高。

　　作为半导体工艺设备的关键组成部分，其性能直接影响设备的稳定性和工艺效果，因此半导体行业对核心零组件的技术要求极高，构成了显著的技术门槛。首先，半导体设备零组件种类繁多，不同细分领域零组件技术难点各异，研发和生产需要长期的技术投入和经验积累；由于下游客户对原材料品质、批次一致性、质量稳定性等要求极高，因此客户对核心零组件的认证壁垒高、周期长；同时，核心零组件的供应稳定性也至关重要，企业在与上游供应商合作过程中，需要建立严格的质量管控和供应保障机制，这也对企业的供应链管理能力提出了更高要求，进一步巩固了行业的技术门槛。

　　在下游应用领域中，电子材料（电子气体、化学品）作为泛半导体产业链中的关键原料之一，参与蚀刻、清洗、外延生长、离子注入等各个环节，其纯度和稳定性直接影响客户产品的良率，故泛半导体行业对材料的纯度和质量稳定性要求非常高，如集成电路行业对气体纯度要求通常在5N（99.999%）到8N（99.999999%）甚至更高。电子材料的生产涉及合成、纯化、分析检测、充装、容器处理等多项工艺技术环节，这些环节都是保证质量和纯度稳定性的关键，具有较高技术壁垒。不仅如此，随着下游产业技术的快速迭代，先进制程的不断突破，对关键电子材料的纯度和精度，尤其是在诸如金属离子杂质的控制、不纯物统计过程数据的稳定性等方面提出了更高的要求，促使电子材料供应商不断提高产品生产工艺及质量控制的水平。

　　专业运维管理服务对供应商的项目管理经验和团队成员的专业度有较高的要求，需要对客户已有的介质输送系统的工艺参数和各种工艺介质的特性深入了解；需要服务人员有大量实践经验的积累，能够快速、准确地诊断和排除各种复杂故障；需要供应商熟悉工艺范围、工艺流程及特别注意事项，避免因运维活动对工艺造成不良影响；同时对替换的零部件也有指定要求。因此目前国内客户大多以国外供应商为主。随着客户制程工艺的提升改进，专业运维管理服务技术门槛要求亦随之提高。

　　公司是国内少数具备电子特种气体研发及量产能力的本土企业，已实现砷烷、磷烷等关键电子特种气体的国产替代，具备硅烷、乙硼烷、锗烷等多品类电子特气的商业化供应能力。在大宗气体业务领域，公司已具备高纯氮气、氧气、氩气等产品的规模化供应能力，能够匹配多元化供应模式，服务于集成电路、精细化工及新能源领域。先进材料方面，铜陵生产基地已完成半导体前驱体材料的产线搭建，产品填补国内高端前驱体材料供应缺口，目前处于试生产阶段。

　　2025年全球半导体行业呈现稳健复苏态势，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，全球半导体销售额达7,917亿美元，同比增长25.6%。全球AI芯片市场规模约1,500亿美元，生成式AI推动算力需求爆发，显著拉动先进制程晶圆代工需求。根据TrendForce预测，2026年全球晶圆代工产值预计同比增长24.8%至2,188亿美元。与此同时，存储芯片领域迎来新一轮增长周期，受AI服务器对高带宽存储（HBM）需求推动，DRAM及NANDFlash技术向3DNAND堆叠和先进DRAM迭代，对刻蚀、薄膜沉积等工艺设备的需求持续增加。

　　先进逻辑芯片与存储芯片的技术演进，对高纯工艺介质供应系统提出了纳米级颗粒控制、亚ppm级水分残留控制及多路气体精确配比等严苛要求。TSV（硅通孔）、混合键合等异构集成技术的规模化应用，要求化学品输送系统具备更高的洁净度与流量精度。公司的超高纯工艺介质供应系统能够匹配先进制程的前道工艺及先进封装的工艺要求，通过流体系统设计与模拟仿真技术的迭代，确保从晶圆前道制程到TSV、混合键合等三维异构集成全制造流程中工艺介质的纯度与输送（2）宏观政策引导与产业生态优化

　　国家层面对半导体产业链安全的战略重视持续升温，十五五规划明确将集成电路装备列为重点攻关方向，《国家集成电路产业发展推进纲要》及《信息化标准建设行动计划》等文件持续释放政策红利，强调自主可控、高端突破的发展主线。国家集成电路产业投资基金三期的重点投向从制造端向设备、关键零部件等上游环节延伸，为集成电路产业各环节的研发与产业化提供了长期资本支撑。地方层面，长三角、京津冀、成渝双城经济圈等半导体产业集群加速形成，通过建设专业园区、设立地方产业基金、提供设备首台套补贴等方式，为本土半导体工艺设备企业创造了贴近客户的验证环境与规模化应用场景。

　　然而，全球半导体设备零组件市场的竞争格局高度分散，海外供应商凭借长期技术积累和品牌优势，占据市场主导地位。我国半导体设备零组件产业虽然在国家政策支持下取得了一定进展，但整体仍处于追赶阶段。本土企业面临技术瓶颈、资金压力和市场认可度低等挑战。随着国内半导体产业的快速发展和国产替代的迫切需求，本土企业迎来发展机遇。部分国内企业通过持续研发投入和技术创新，在一些关键零部件领域取得突破，逐步实现国产化替代。

　　随着我国先进制造业的迅速发展，电子气体和先进材料市场需求量明显增长，其市场规模将保持高速增长。2025年，人工智能算力基础设施的扩张与先进制程技术的迭代，持续拉动高端电子材料的消耗强度；同时，新能源、新材料等战略性新兴产业的快速发展，为电子气体开辟了广阔的跨行业应用空间。在市场供需结构深度调整的背景下，技术壁垒高、定制化程度深的高端电子材料需求依然旺盛，具备全品类供应与综合服务能力的企业通过产品结构调整与下游应用拓展，推动行业整体规模在高质量发展中持续攀升。

　　近年来，随着国内一批专业化的电子特种气体生产企业的快速发展，国内电子特种气体市场逐渐由国外垄断实现了部分国产化替代。同时电子大宗气体的发展也非常迅猛，本土供应商的竞争地位正在不断提高。公司作为国内为数不多能够量产电子特种气体、大宗气体和先进材料的厂商，通过多年的研发和技术积累，已经得到了下游客户的认可并逐步提高市场份额。随着潍坊大宗气项目、铜陵前驱体基地等产能陆续释放，公司的保供能力与产品覆盖面进一步增强。

　　当前电子气体市场整体以海外供应商占主导，而近年来国内电子气体产业正加速崛起，本土供应商竞争地位稳步增强，国内专业电子气体企业经过快速发展，在部分领域已经打破海外垄断，实现国产化替代。据相关研究机构分析结果显示，电子特气国产化已迫在眉睫，国内电子特气市场，特别是高端电子特种气体国内自给率非常低，但随着技术进步、需求拉动、政策刺激等多重因素的影响，特种气体国产化势在必行。同时，大宗气体产业也增长迅速，国产化趋势愈加明显，本土企业市场份额逐步扩大。