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　　中微公司始终坚持突破创新，强调 “技术的创新、产品的差异化和知识产权保护”，公司目前在研项目涵盖六类设备、超二十款新设备的开发，包括新一代的CCP高能等离子体刻蚀设备、新一代的ICP低能等离子体刻蚀设备，晶圆边缘刻蚀设备，低压热化学沉积LPCVD及原子水平沉积ALD等薄膜设备、硅和锗硅外延EPI设备，新一代等离子体源的PECVD设备和电子束量检测等设备。在泛半导体微观制造领域，中微公司也在不断拓展产品布局，包括制造氮化镓基发光二极管，Mini-LED和Micro-LED的MOCVD设备，用于红黄光LED的MOCVD设备，制造碳化硅和氮化镓功率器件的MOCVD设备，制造MEMS的深硅刻蚀设备，先进封装Chiplet所需的TSV刻蚀设备和PVD设备，新型显示技术领域所需的核心薄膜及等离子体刻蚀设备等。

　　未来，中微公司将瞄准“打造世界级装备企业”战略目标，持续开发高端设备产品，不断提升产品的性能和质量、提高运营效率和风险管控能力，认真贯彻“五个十大”的企业文化，即“产品开发十大原则”、“战略销售十大准则”、“营运管理十大章法”、“精神文化十大作风”和“领导能力十大要点”，坚持三维立体发展战略，坚持有机生长和外延扩展的策略，实现高速、稳定、健康和安全的高质量发展，力争尽早成为高端设备平台化公司，在规模上和竞争力上成为国际一流的半导体设备公司！